特許

J-GLOBAL ID：200903029351399604

半導体装置の試験装置

発明者： 酒井 巌 ,  篠永 直之 ,  仙波 伸二 ,  宮本 守
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-029053
公開番号（公開出願番号）：特開平10-227832
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置のテストは、高コストで作業性が悪いという問題点があった。【解決手段】 半導体装置2が品種ごとに載置可能なパレット1が複数枚保管されている第1の倉庫4と、バーンインボード7上の半導体装置2を抜き取り、ボード1上に載置しながら、このバーンインボード7上に、他のボード1上の半導体装置2を取り出し搭載する挿抜動作を行う挿抜装置16と、バーンインボード7上の半導体装置2のテストを行うTBI装置20と、テスト待ちまたはテスト済みの半導体装置2が搭載済みのバーンインボード7を複数枚保管可能な第2の倉庫18と、両倉庫4、18内およびTBI装置14内に存在する半導体装置2の製品データから、挿抜およびテストスケジュールを決定して、指示するスケジューラ21とを備える。

請求項（抜粋）：

複数の品種の半導体装置を上記品種ごとに載置可能なパレットと、上記半導体装置が載置されている上記パレットが複数枚保管されている第1の倉庫と、上記品種ごとに半導体装置を搭載可能なバーンインボードと、上記半導体装置が搭載されている上記バーンインボード上の半導体装置を抜き取り、上記半導体装置が載置されていない上記パレット上に載置しながら、このバーンインボード上に、上記半導体装置が載置されている上記パレット上の半導体装置を取り出し搭載する挿抜動作を上記半導体装置の品種ごとに行う挿抜装置と、上記半導体装置の品種を1品種または同時にテスト可能な複数品種ごとに上記バーンインボード上の半導体装置のテストを行うテスト装置と、上記テスト待ちまたはテスト済みの上記半導体装置が搭載済みまたは上記半導体装置が未搭載の上記バーンインボードを複数枚保管可能な第2の倉庫と、上記第1の倉庫内および上記第2の倉庫内に保管されている上記半導体装置の製品データから、上記半導体装置の品種ごとに、上記挿抜動作が行えるように、上記挿抜装置にて行う挿抜スケジュールを決定して、この挿抜スケジュールに応じて、所望の上記バーンインボードを、上記第2の倉庫から上記挿抜装置に、上記挿抜装置から上記第2の倉庫に搬送するようにそれぞれ指示する第1の管理装置とを備えたことを特徴とする半導体装置の試験装置。

FI (2件)：

G01R 31/26 Z ,  G01R 31/26 H

引用特許：

出願人引用 (2件)

• IC着脱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-111412   出願人：株式会社日立製作所
• 部品の試験方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-059890   出願人：富士通株式会社, 株式会社富士通東北エレクトロニクス

審査官引用 (2件)

• IC着脱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-111412   出願人：株式会社日立製作所
• 部品の試験方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-059890   出願人：富士通株式会社, 株式会社富士通東北エレクトロニクス