特許
J-GLOBAL ID：200903029377505640
高周波複合部品及びそれを用いた無線装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-341492
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177377
出願日： 1997年12月11日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 部品点数を低減でき、アッセンブリ工程も容易にできる高周波複合部品及びそれを用いた無線装置を提供する。【解決手段】 高周波複合部品10は、LCフィルタ(図示せず)を内蔵する積層体11を含み、積層体11の一方主面である表面に凹部12が設けられる。また、積層体11の凹部12には弾性表面波フィルタF11が配置され、その凹部12は、積層体11と接触する面全体にハンダ13を付着させた金属製のキャップ14を、積層体11の表面に密着固定することで完全に封止される。さらに、積層体11の裏面の第1の辺近傍から第1の辺に隣接する側面に架けて外部端子Ta〜Tcが、裏面の第2の辺近傍から第2の辺に隣接する側面に架けて外部端子Td〜Tfが、裏面の第3の辺近傍から第3の辺に隣接する側面に架けて外部端子Tgが、裏面の第4の辺近傍から第4の辺に隣接する側面に架けて外部端子Thが、それぞれ設けられる。
請求項（抜粋）：
誘電体層及び導体層を積層して積層体を形成し、該積層体の少なくとも一方主面に凹部を、少なくとも側面に外部端子を設けるとともに、前記積層体の導体層で形成されるインダクタンス素子及びキャパシタンス素子によりLCフィルタを構成し、前記積層体の凹部に、弾性表面波素子及び半導体素子の少なくとも1つを配置し、前記凹部を、少なくとも前記積層体と接触する箇所にハンダを付着させたキャップにより封止してなることを特徴とする高周波複合部品。
IPC (5件)：
H03H 9/25
, H01L 23/04
, H01P 1/205
, H03H 9/145
, H04B 1/38
H03H 9/25 A
, H01L 23/04 F
, H01P 1/205 Z
, H03H 9/145 D
, H04B 1/38
