分波器、分波器モジュールおよび無線通信装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-016598
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226607
出願日： 1994年02月10日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】極めて小型かつ高性能な、分波器、分波器モジュール、無線装置等を提供すること。【構成】複数層からなる多層誘電体の間に、2分岐ストリップ線路を設けた構成にする。そして、前記多層誘電体上に設けた、受信用表面波フィルタと送信用表面波フィルタの各々と、前記2分岐ストリップ線路のそれぞれとを接続する。表面波フィルタには、圧電性基板に設けた複数個の表面波共振子と、別基板に設けたスパイラルコイルとを有して構成した表面波フィルタを用いるのが好ましい。また、スタブ、増幅器、その他のフィルタ等を、弾性表面波フィルタと接続して、前記多層誘電体上に設ける構成も考えられる。このように構成した手段を内蔵して各種無線機器を構成できる。

請求項（抜粋）：

導体基板と、該導体基板上に設けた第一の誘電体層と、該第一の誘電体層の上に配置したストリップ導体と、該ストリップ導体上に設けた、ビアホールを有する第二の誘電体層と、該第二の誘電体層上に設けた、少なくとも1以上の弾性表面波素子とを有し、さらに、前記第二の誘電体層上の、前記ストリップ導体の上方位置に、ストリップ線路を構成するための導体部材を配置し、前記ストリップ導体と前記弾性表面波素子を、前記ビアホールによって接続した高周波装置。

IPC (4件)：

H01P 1/213 , H03H 9/145 , H03H 9/72 , H04B 1/52

引用特許：

審査官引用 (4件)

分波器パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-098226 出願人：富士通株式会社
表面波フイルタ、分波器および移動無線装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-156426 出願人：株式会社日立製作所
特開昭62-171327

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