電極装置及びその形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-340517
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186152
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】本発明は、基板及び表面実装型電子部品間の接続の信頼性を向上させ得る電極装置及びその形成方法の実現を目的とするものである。【構成】有機絶縁膜内部に有機絶縁膜の厚み方向に順次距離を隔てて並ぶように複数の導電層を形成し、各導電層をそれぞれ電気的に接続するようにしたことにより、表面実装型電子部品のバンプを基板の最上層の導電層に熱圧着する際に当該基板を構成する有機絶縁膜に発生する撓みを軽減して最上層の導電層の断裂を防止し得ると共に、この際当該バンプに生じているピン状突起により最上層の導電層が断裂した場合においても下層の導電層によつて基板の導電層と、フリツプチツプのバンプとの間の導電を確保することができ、かくして基板及び表面実装型電子部品間の接続の信頼性を向上させ得る電極装置及びその形成方法を実現できる。

請求項（抜粋）：

表面実装型電子部品の対応するパツド上に形成されたバンプを、圧着するようにして電気的に接続する基板の電極を形成する電極装置において、上記基板を形成する有機絶縁材でなる有機絶縁膜内部に、上記有機絶縁膜の厚み方向に順次距離を隔てて並ぶように形成された複数の導電層と、各上記導電層をそれぞれ電気的に接続する接続手段と、上記有機絶縁膜のうち、最上層の上記導電層と対向する部分に当該導電層の一部分が露出するように形成された開口とを具え、上記有機絶縁膜の上記開口を介して露出する上記最上層の導電層に上記表面実装型電子部品の上記バンプを電気的に接続することを特徴とする電極装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 21/92 602 L , H01L 21/92 602 J , H01L 21/92 604 R

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭63-100740
特開平3-246047
特開平4-082241

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審査官引用 (4件)

特開昭63-100740
特開平3-246047
特開平4-082241

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