特許
J-GLOBAL ID：200903029390481393

セラミック電子部品の製造方法および脱バインダ方法

発明者：
野村 武史

野村 武史 について

, 
齊藤 智行

齊藤 智行 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 前田 均 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-311681
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135545
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 卑金属を含む電極層と薄層化および多層化される誘電体層とを有するセラミック電子部品であっても、焼成に際してクラック発生のない信頼性の高いセラミック電子部品を製造する方法を提供することにある。【解決手段】 卑金属を含む電極層6,8と誘電体層4とを有するセラミック電子部品を製造する方法であって、セラミック電子部品となるグリーンチップを、H2 Oを含む雰囲気ガス下で脱バインダ処理する工程と、脱バインダ処理されたグリーンチップを焼成処理する工程とを有するセラミック電子部品の製造方法。脱バインダ処理における雰囲気ガス中には、水素をさらに含むことが好ましい。
請求項（抜粋）：
卑金属を含む電極層と誘電体層とを有するセラミック電子部品を製造する方法であって、セラミック電子部品となるグリーンチップを、H2 Oを含む雰囲気ガス下で脱バインダ処理する工程と、脱バインダ処理されたグリーンチップを焼成処理する工程とを有するセラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364
FI (2件)：
H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364
Fターム (15件)：
5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AC09 ,  5E001AD03 ,  5E001AE00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AE04 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH08 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ00 ,  5E001AJ01
引用特許：
審査官引用 (1件)

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