特許
J-GLOBAL ID：200903029404019426

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
竹中 博之

竹中 博之 について

, 
浅野 英一

浅野 英一 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (3件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-160851
公開番号（公開出願番号）：特開2004-359855
出願日： 2003年06月05日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【解決手段】(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)下記平均組成式(1)で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂【化1】(式中、R1は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基であり、Rは脂肪族不飽和基を含有しない置換又は非置換の一価炭化水素基であり、Xは二価の有機基である。k、mは0≦k≦100、0<m≦100、0<k+m≦200を満たす正数であり、nは0〜400を満たす整数である。)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形性に優れるとともに、耐熱衝撃性及び耐湿信頼性に優れた硬化物を得ることができる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、耐熱衝撃性及び耐湿信頼性に優れたものであり、産業上特に有用である。【選択図】 な し
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂 (B)硬化剤 (C)下記平均組成式(1)で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂
IPC (3件)：
C08G59/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (2件)：
C08G59/20 ,  H01L23/30 R
Fターム (53件)：
4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AA05 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ08 ,  4J036CD16 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J246AA03 ,  4J246AA20 ,  4J246AB01 ,  4J246AB02 ,  4J246BA02X ,  4J246BA020 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB021 ,  4J246CA01U ,  4J246CA01X ,  4J246CA24X ,  4J246CA240 ,  4J246CA400 ,  4J246CA54E ,  4J246CA54X ,  4J246CA540 ,  4J246CA68E ,  4J246CA68X ,  4J246CA680 ,  4J246EA11 ,  4J246EA26 ,  4J246FA222 ,  4J246FA232 ,  4J246FA432 ,  4J246GA11 ,  4J246GB02 ,  4J246GC02 ,  4J246GC12 ,  4J246GD05 ,  4J246HA28 ,  4J246HA29 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA05 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12
引用特許：
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM