薄板ワーク平面研削装置及び方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-356999
公開番号（公開出願番号）：特開平10-180599
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】設備投資を全く必要とせず、また平坦度を悪化させることなく、そり若しくはうねり成分を有する薄板ワークの、特に周期10〜30mmのうねりを実質的に除去する平坦度研削が可能となり、さらにアズカットウェーハの平面研削加工に適用した場合に、従来のラッピングや場合によってはエッチングも不要とする低コストでうねりのない高品質な半導体ウェーハの製造を可能とする薄板ワーク平面研削装置及び方法を提供する。【解決手段】平面研削手段と、平面研削される薄板ワークを保持固定する保持固定手段と、を有し、該保持固定手段として軟質保持固定手段を用いる。

請求項（抜粋）：

平面研削手段と、平面研削される薄板ワークを保持固定する保持固定手段と、を有し、該保持固定手段として軟質保持固定手段を用いることを特徴とする薄板ワーク平面研削装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体ウェーハの保持方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-308417 出願人：信越化学工業株式会社, 信越半導体株式会社

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