特許

J-GLOBAL ID：200903029449526876

半導体レーザ装置

発明者： 国分 保夫 ,  生澤 稔 ,  冨田 清二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-279441
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125996
出願日： 1996年10月22日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】この発明は、効率的で高い放熱効果を得ることができるとともに、半導体レーザの光学部品に対する位置決めを高精度でしかも容易に行なうことができる半導体レーザ装置を提供するものである。【解決手段】半導体レーザ11aが設けられる本体部21aと、この本体部21aに一体的に形成されたフランジ部21bとを有するヒートシンク21を備えるとともに、このヒートシンク21の本体部21aが挿通される挿通孔20aと、半導体レーザ11aに接続される配線パターン25とが形成された基板20を備え、基板20の挿通孔20aに、ヒートシンク21の本体部21aを挿通し、フランジ部21bを基板20に取着するように構成している。

請求項（抜粋）：

半導体レーザが設けられる本体部とこの本体部に一体的に形成されたフランジ部とを有するヒートシンクを備えるとともに、このヒートシンクの本体部が挿通される挿通孔と前記半導体レーザに接続される配線パターンとが形成された基板を備え、前記基板の挿通孔に、前記ヒートシンクの本体部を挿通し、前記フランジ部を前記基板に取着するように構成してなることを特徴とする半導体レーザ装置。

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-007768   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-260387