フィールドエミッタアレイの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：福村直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-057764
公開番号（公開出願番号）：特開平7-272618
出願日： 1994年03月28日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】基板2上に導電性を付与したダイヤモンド3を形成した後、絶縁膜4とフォトレジストによるパターンとゲート電極層5とをこの順に形成する工程を少なくとも1回行い、前記パターンを溶解除去することにより前記パターン上に形成された前記ゲート電極層を剥離除去し、露出する前記絶縁膜を溶解除去する。【効果】前記構成により、良好な電子放出特性および安定性を有し、マイクロ真空管、ディスプレイ、エレクトロンビーム描画装置、電子線プリンターなどの電子デバイスに好適である高性能なフィールドエミッタアレイを、穿孔やエッチングなどの制御が困難で煩雑な操作を行うことなく、簡便に製造することができる。

請求項（抜粋）：

基板上に、導電性を付与したダイヤモンドを形成した後、絶縁膜とレジストによるパターンとゲート電極層とをこの順に形成する工程を少なくとも1回行い、前記パターンを溶解除去することにより前記パターン上に形成された前記ゲート電極層を剥離除去し、露出する前記絶縁膜を溶解除去することを特徴とするフィールドエミッタアレイの製造方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

冷陰極エミツタ素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-117521 出願人：株式会社神戸製鋼所
特開平2-288128

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