特許

J-GLOBAL ID：200903029474479840

半導体回路装置を搭載したプリント回路装置

発明者： 津軽 利紀 ,  萩原 清道 ,  佐藤 敏昭
出願人/特許権者： 株式会社クラレ
代理人 (1件)： 杉本 修司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116988
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307686
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】半導体実装における生産性の向上、収率の改良を図ることができる半導体回路装置を搭載したプリント回路装置を提供する。【解決手段】半導体回路装置2を配線基板4に保持する液晶ポリマーフィルム3が、成形性、接着性、加熱時の寸法安定性、耐熱性に優れているので、防湿性、防酸素性を確保しつつ容易に半導体回路装置2を配線基板4上に保持でき、しかも、低吸水性であり、さらに熱圧着により柔軟化するので、製造過程における装置の破損を防止できる。

請求項（抜粋）：

半導体回路装置が、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーから形成されるフィルムを介して、配線基板上に保持されていることを特徴とする半導体回路装置を搭載したプリント回路装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 1/18 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-252488   出願人：松下電子工業株式会社
• 液晶ポリエステル樹脂組成物およびフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-097156   出願人：住友化学工業株式会社
• 液晶ポリマーフイルムの処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-260726   出願人：ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション, 株式会社クラレ
• 特開平4-049026