特許
J-GLOBAL ID：200903029477938632
電子部品実装ライン及び電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-341034
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190299
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 ラインバランスが良く生産性の高い電子部品実装ライン及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 複数の電子部品実装装置における作業時間を取得するステップと、取得した作業時間のうち他の作業時間に比べて許容範囲外の長い作業時間があれば、この長い作業時間に係る電子部品実装装置の共通部品A〜Cの実装割合を下げ、この長い作業時間に係る電子部品実装装置以外の電子部品実装装置の全て又はいずれかについて共通部品の実装割合を上げるステップとを含む。
請求項（抜粋）：
互いに直列に配置される複数の電子部品実装装置と、前記複数の電子部品実装装置の間において基板を搬送する搬送手段と、前記複数の電子部品実装装置を制御する部品実装ラインコントローラと、前記部品実装ラインコントローラと前記複数の電子部品実装装置との間で情報を伝達する通信手段とを備え、前記複数の電子部品実装装置は、基板に電子部品を実装する部品実装機構と、他の電子部品実装装置では実装されない専用部品と他の電子部品実装装置においても実装される共通部品とを前記部品実装機構に供給する部品供給部とを有し、前記部品実装ラインコントローラは、各々の電子部品実装装置における基板一枚もしくは複数枚当たりの作業時間を監視し、他の電子部品実装装置に比べて作業時間が長い電子部品実装装置について共通部品の実装割合を下げ、この電子部品実装装置以外の電子部品実装装置の全て又はいずれかについて共通部品の実装割合を上げるように、前記通信手段を介して制御を行うことを特徴とする電子部品実装ライン。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 307
H05K 13/04 Z
, B23P 21/00 307 F
