特許

J-GLOBAL ID：200903029481328792

回転機固定子コイル

発明者： 前田 昌男 ,  芳賀 弘二
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-329425
公開番号（公開出願番号）：特開平10-174333
出願日： 1996年12月10日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】回転機固定子コイルの主絶縁層の熱伝達率をさらに大きくする。【解決手段】回転機固定子コイルにおいて、素線導体束51を絶縁する主絶縁層20が、マイカ材を絶縁性の補強基材に結合材を介して貼付してなるマイカ絶縁層26と、無機質の充填材を含有した熱硬化性の絶縁樹脂を絶縁基材に含浸或いは塗布してなる充填材添加層23とで交互に巻回される。

請求項（抜粋）：

予め導体に主絶縁層が巻回され、熱硬化性樹脂による真空加圧含浸およびその後の加熱硬化が鉄心のスロットに収められた状態で処理されてなる回転機固定子コイルにおいて、前記主絶縁層が、マイカ材を絶縁性の補強基材に結合材を介して貼付してなるマイカ絶縁層と、無機質の充填材を含有した熱硬化性の絶縁樹脂を絶縁基材に含浸或いは塗布してなる充填材添加層とで交互に巻回されてなることを特徴とする回転機固定子コイル。

IPC (3件)：

H02K 3/34 ,  H02K 15/085 ,  H02K 15/12

FI (3件)：

H02K 3/34 B ,  H02K 15/085 ,  H02K 15/12 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 絶縁コイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-052136   出願人：株式会社東芝
• 特開昭63-110929
  
• 特開昭58-005903