特許

J-GLOBAL ID：200903029486770183

希土類ボンド磁石および希土類ボンド磁石用組成物

発明者： 秋岡 宏治 ,  白井 勇人 ,  井熊 健
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-267556
公開番号（公開出願番号）：特開平9-171917
出願日： 1996年10月08日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】少量の結合樹脂で、成形性、磁気特性に優れた希土類ボンド磁石およびこれを製造するための希土類ボンド磁石用組成物を提供すること。【解決手段】本発明の希土類ボンド磁石は、希土類磁石粉末と1〜3.8wt%の熱可塑性樹脂と酸化防止剤とを含む。希土類磁石粉末としては、例えばSm-Co系合金、R-Fe-B系合金(ただし、RはYを含む希土類元素のうち少なくとも1種)、Sm-Fe-N系合金よりなるものが用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリアミド、液晶ポリマー、PPSが用いられる。

請求項（抜粋）：

希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂と酸化防止剤とを含む希土類ボンド磁石であって、前記熱可塑性樹脂を1〜3.8wt%含有することを特徴とする希土類ボンド磁石。

IPC (6件)：

H01F 1/08 ,  C08K 3/10 KAC ,  C08L 67/00 KJQ ,  C08L 77/00 KKQ ,  C08L 81/02 LRG ,  C22C 38/00 303

FI (6件)：

H01F 1/08 A ,  C08K 3/10 KAC ,  C08L 67/00 KJQ ,  C08L 77/00 KKQ ,  C08L 81/02 LRG ,  C22C 38/00 303 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-140904
  
• ボンド磁石形成材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-080648   出願人：旭化成工業株式会社