特許

J-GLOBAL ID：200903029490927461

多層配線基板

発明者： 棚橋 成夫 ,  株元 正尚
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323349
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163539
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 多層回路基板において平行な複数の信号配線の特性インピーダンスを均一にしつつ高密度配線を実現し、しかもクロストークを抑制することが困難であった。【解決手段】 上面に第1のグランド配線G1が略平行に、第1のグランド配線G1間に略平行に第1の信号配線S1が配設された第1の絶縁層I1と、上面に第2のグランド配線G2が略平行に、第2のグランド配線G2間に略平行に第2の信号配線S2が配設された第2の絶縁層I2とが、第1のグランド配線G1と第2の信号配線S2が、および第1の信号配線S1と第2のグランド配線G2が対向し、かつ最も外側に位置する第1のグランド配線G1および第2のグランド配線G2が対向するように積層されて成る多層配線基板である。特性インピーダンスを均一にでき、クロストークも皆無とできる。

請求項（抜粋）：

上面に複数の第1のグランド配線が略平行に配設されるとともに該複数の第1のグランド配線間にそれぞれ略平行に第1の信号配線が配設されて成る第1の絶縁層と、上面に複数の第2のグランド配線が略平行に配設されるとともに該複数の第2のグランド配線間にそれぞれ略平行に第2の信号配線が配設されて成る第2の絶縁層とが、前記第1のグランド配線と前記第2の信号配線が、および前記第1の信号配線と前記第2のグランド配線がそれぞれ前記第2の絶縁層を挟んで対向し、かつ最も外側に位置する前記第1のグランド配線および前記第2のグランド配線が対向するように積層されて成ることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 P

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-188166   出願人：富士通株式会社