特許
J-GLOBAL ID:200903029506370004

積層型コンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若田 勝一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-301474
公開番号(公開出願番号):特開平8-138968
出願日: 1994年11月10日
公開日(公表日): 1996年05月31日
要約:
【要約】【目的】逆圧電効果によるクラック発生を防止し、もって絶縁性能に優れ、かつ高電圧化、小型化、薄型化が達成できる構成の積層型コンデンサを提供する。【構成】直方体状の誘電体1内に所定の間隔で対向配置した内部電極2a,2bと、内部電極に通電するように誘電体1の外周面に設けた外部電極3a、3bとを備える。内部電極2a、2bの少なくとも一部を、内部電極の周囲の一部が、その内部電極2a、2bが接続された外部電極の形成面以外の誘電体の外周面に露出するように形成する。少なくとも誘電体1の内部電極2a、2bの露出した部分を表面絶縁材料5によって被覆した。
請求項(抜粋):
直方体状の誘電体内に所定の間隔で対向配置した内部電極と、該内部電極に通電するように誘電体の外周面に設けた外部電極とを備えた積層型コンデンサにおいて、前記内部電極のうちの少なくとも一部を、該内部電極の周囲の一部が、その内部電極が接続された外部電極の形成面以外の誘電体の外周面に露出するように形成し、少なくとも誘電体の前記内部電極の露出した部分を表面絶縁材料によって被覆したことを特徴とする積層型コンデンサ。
IPC (3件):
H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 積層フィルムコンデンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-102127   出願人:マルコン電子株式会社
  • 特開平4-302122
  • 特開昭50-119269
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