特許
J-GLOBAL ID：200903029507562896

冷却装置

発明者：
山本 勝彦

山本 勝彦 について


出願人/特許権者：
東芝ホームテクノ株式会社

東芝ホームテクノ株式会社 について


代理人 (1件)： 牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-298766
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114608
出願日： 2004年10月13日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：
【課題】 薄型電子機器内の現状のスペースで、送風体の外径および厚さを極力増やし、送風能力の向上を図る。また、コストダウンを図る。 【解決手段】 冷却装置10の外郭部材をなすベース30およびケーシング34が、少なくともその一部が1mm以下の厚さで、塑性加工により所望の形状に形成される。これにより、ベース30やケーシング34の材厚を極力薄く、軽量化することができる。そのため、薄型電子機器内の現状のスペースでファン18の外径および厚さを増して、ファンモータ12としての冷却能力を上げることができる。また、ベース30やケーシング34が塑性加工で形成される分、樹脂材料を射出成形する場合に比べて低コスト化を図ることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
薄型電子機器に搭載される冷却装置において、 駆動源によりファンを回転させてなる送風体を備えたベースと、ケーシングとにより送風路を形成し、 前記ベースおよび前記ケーシングは、少なくともその一部の厚さが1mm以下で、塑性加工により形成されることを特徴とする冷却装置。
IPC (5件)：
H05K 7/20 ,  F04D 25/08 ,  F04D 29/02 ,  F04D 29/54 ,  H01L 23/467
FI (5件)：
H05K7/20 H ,  F04D25/08 304 ,  F04D29/02 ,  F04D29/54 F ,  H01L23/46 C
Fターム (34件)：
3H022AA02 ,  3H022BA01 ,  3H022CA51 ,  3H022DA07 ,  3H022DA08 ,  3H022DA15 ,  3H022DA19 ,  3H032AA04 ,  3H032BA00 ,  3H032BA08 ,  3H032FA08 ,  3H032MA11 ,  3H032MA15 ,  3H034AA02 ,  3H034AA14 ,  3H034BB02 ,  3H034BB06 ,  3H034BB20 ,  3H034CC03 ,  3H034DD01 ,  3H034DD24 ,  3H034DD28 ,  3H034DD30 ,  3H034EE03 ,  3H034EE05 ,  3H034EE09 ,  3H034EE10 ,  3H034EE12 ,  5E322BB02 ,  5E322BB03 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB35
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 冷却モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-301464   出願人：東芝ホームテクノ株式会社
審査官引用 (1件)

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