特許
J-GLOBAL ID：200903029525434692

液体塗布方法およびその装置

発明者：
北野 芳直

北野 芳直 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-246537
公開番号（公開出願番号）：特開2000-061379
出願日： 1998年08月18日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、微少量の液体でも安定して塗布できる液体塗布装置を提供する。【解決手段】 制御部6にてエア圧力制御部4を制御して供給容器1にエア配管3を介して気体を供給して正圧にし、供給容器1内の供給液11を供給針2の先端部に供給する。センサ5により供給針2の先端の供給液2の投影面積を検出し、制御部6にて供給液11の投影面積を算出して測定し、半球状であるか否かを判断する。半球状となるようにエア圧力制御部4を制御し、供給容器1内を正圧または負圧にする。供給針2の先端部に供給液11を半球状に供給後、Zステージ7を下降し、供給液11をワーク10に所定時間接触させる。Zステージ7を上昇し、ワーク10から供給液11を分離し、供給液11を塗布して塗布液9を形成する。半球状の供給液11を直接ワーク10に接触するので、微少量でも安定して供給できる。正負圧に調整するので、粘性が変化しても一定供給できる。
請求項（抜粋）：
供給針の先端部に半球状に液体を供給し、この半球状に供給された液体を被塗布物に接触させることを特徴とする液体塗布方法。
IPC (5件)：
B05C 5/00 101 ,  B05C 11/00 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/00 ,  H01L 21/027
FI (5件)：
B05C 5/00 101 ,  B05C 11/00 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 3/00 D ,  H01L 21/30 564 Z
Fターム (28件)：
4D075AC09 ,  4D075AC91 ,  4D075AC95 ,  4D075BB91Y ,  4D075BB93Y ,  4D075CA48 ,  4D075CA50 ,  4D075DA06 ,  4D075DC22 ,  4D075EA33 ,  4F041AA02 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA00 ,  4F041BA01 ,  4F041BA04 ,  4F041BA10 ,  4F041BA17 ,  4F041BA34 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AB01 ,  4F042BA03 ,  4F042BA06 ,  4F042CB10 ,  5F046JA01 ,  5F046JA02 ,  5F046JA27
引用特許：
審査官引用 (4件)
  • 特開昭57-180464
  • 接着剤塗布方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-185461   出願人：オリンパス光学工業株式会社
  • 特開昭62-110775
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