特許

J-GLOBAL ID：200903029533426836

光導波路の作製方法

発明者： 都丸 暁 ,  今村 三郎 ,  疋田 真 ,  村田 則夫
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-130795
公開番号（公開出願番号）：特開平8-327844
出願日： 1995年05月29日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 安価でしかも高性能な導波路型光素子、特に単一モード用の光導波路の作製方法であって、他の光部品と光結合する際、繁雑な位置合わせ等の作業が不要となるV溝等と一体化して作製され得る光導波路の作製方法を提供することを目的とする。【構成】 平坦な表面を有する第1および第2の基板同士を対向させ、両基板間に配したクラッド原料を硬化させて前記第2の基板の凸部に対応する溝部を有する下部クラッドを前記第1の基板上に形成し、下部クラッドの溝部内に硬化後の屈折率が前記下部クラッドの屈折率よりも大きいコア原料を配し、硬化させて前記下部クラッドの溝内にコアを形成し、コアを覆うクラッド原料を硬化させて上部クラッドを形成する工程とを含み、前記コア原料および前記クラッド原料として、光または熱により硬化しても、その硬化時の収縮率が4%以下と小さいエポキシ環を有する材料を用いる。

請求項（抜粋）：

平坦な表面を有する第1の基板と、平坦な表面の一部に連続した凸部を有する第2の基板とを用意し、該第2の基板の凸部を前記第1の基板側に向けて前記第1および第2の基板同士を対向させ、両基板間に光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂よりなるクラッド原料を配する工程と、前記クラッド原料に対し光照射または加熱を行い、該クラッド原料を硬化させて前記第2の基板の凸部に対応する溝部を有する下部クラッドを前記第1の基板上に形成する工程と、前記第2の基板を除去する工程と、前記下部クラッドの溝部内に光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂よりなり、硬化後の屈折率が前記下部クラッドの屈折率よりも大きいコア原料を配する工程と、該コア原料に対し光照射または加熱を行い、該コア原料を硬化させて前記下部クラッドの溝内にコアを形成する工程と、硬化した前記コア原料の不要部を除去する工程と、前記コアを前記下部クラッドの原料と同一のクラッド原料で覆う工程と、該クラッド原料に対し光照射または加熱を行い、該クラッド原料を硬化させて上部クラッドを形成する工程とを含む光導波路の作製方法において、前記コア原料および前記クラッド原料は、下記式(1)〜(3)【化1】(式中のZは【化2】であり、Mは【化3】または【化4】であり、nは0または任意の自然数である。)、【化5】(式中のYは【化6】【化7】【化8】【化9】または【化10】である。)、および【化11】(式中のXは【化12】【化13】【化14】に示す化学構造を有する材料からなる群より選択されたものであることを特徴とする光導波路の作製方法。

IPC (5件)：

G02B 6/13 ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 65/26 NQN ,  C08G 65/40 NQW ,  G02B 6/12

FI (5件)：

G02B 6/12 M ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 65/26 NQN ,  C08G 65/40 NQW ,  G02B 6/12 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-157403
  
• 特開平4-107403
  
• 特開昭63-139304
  
• 光導波路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-351761   出願人：日本電信電話株式会社