キャンパッケージ型光半導体装置および光モジュール

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：河宮治 , 山田卓二 , 中野晴夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-264940
公開番号（公開出願番号）：特開2006-080418
出願日： 2004年09月13日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：

【課題】高周波特性優れた、キャンパッケージ型光半導体装置を用いた光モジュール提供することである。【解決手段】本発明の光モジュールは、ステム貫通孔を有するステムと、ステム貫通孔を貫通する貫通リードピンと、貫通リードピンをステム貫通孔内に固定するガラスとを有するキャンパッケージ型光半導体装置と、ステムが載置されるフレキシブル基板とを含む光モジュールであって、ステム貫通孔が、第1の孔部と、第1の孔部より径が大きくステムの底面に開口端を有する第2の孔部とを有する。第1の孔部に充填され、第1の孔部からはみ出して形成されたガラスのフィレットが、第2の孔部の開口端より内方の、第2の孔部内に配置されていることを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ステム貫通孔を有するステムと、上記ステム貫通孔を貫通する貫通リードピンと、上記貫通リードピンを上記ステム貫通孔内に固定するガラスとを有するキャンパッケージ型光半導体装置と、上記ステムが載置されるフレキシブル基板とを含む光モジュールであって、上記ステム貫通孔が、第1の孔部と、上記第1の孔部より径が大きく上記ステムの底面に開口端を有する第2の孔部とを有し、上記第1の孔部に充填され、上記第1の孔部からはみ出して形成された上記ガラスのフィレットが、上記第2の孔部の上記開口端より内方の、上記第2の孔部内に配置されていることを特徴とする光モジュール。

IPC (1件)：

H01S 5/022

FI (1件)：

H01S5/022

Fターム (8件)：

5F173MA02 , 5F173MB05 , 5F173MC20 , 5F173MD59 , 5F173MD75 , 5F173ME24 , 5F173ME25 , 5F173ME90

引用特許：

出願人引用 (1件)

光電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-252048 出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社

審査官引用 (5件)

特開昭58-021889
光半導体容器
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-191253 出願人：日本電気株式会社
LD駆動回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-323507 出願人：株式会社リコー

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