配線基板および電気配線の形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：米田潤三 , 皿田秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-417707
公開番号（公開出願番号）：特開2005-179695
出願日： 2003年12月16日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】基板に対する良好な密着性と低抵抗を有する電気配線を備えた配線基板と、電気配線被形成物に対して良好な密着性で、かつ、簡便に電気配線を形成できる電気配線の形成方法を提供する。【解決手段】配線基板を、コバルト含有量が0.1〜20重量%の範囲内である無電解ニッケル-コバルト-リンめっき膜からなる第1層と、無電解銅めっき膜からなる第2層とを、この順に基板側から積層した積層構造である電気配線を有するものとし、電気配線は、電極配線パターン形状にコバルト含有量が0.1〜20重量%の範囲内である無電解ニッケル-コバルト-リンめっき膜を第1層として形成する工程と、この無電解ニッケル-コバルト-リンめっき膜に密着増強のための熱処理を施す工程と、上記の無電解ニッケル-コバルト-リンめっき膜上に無電解銅めっき膜を第2層として形成する工程と、を有するものとした。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板上に所望の電気配線を有する配線基板において、電気配線は、コバルト含有量が0.1〜20重量%の範囲内である無電解ニッケル-コバルト-リンめっき膜からなる第1層と、無電解銅めっき膜からなる第2層とを、この順に基板側から積層した積層構造であることを特徴とする配線基板。

IPC (6件)：

C23C18/52 , C23C18/16 , G02F1/1343 , G02F1/1345 , H05K1/09 , H05K3/24

FI (6件)：

C23C18/52 B , C23C18/16 Z , G02F1/1343 , G02F1/1345 , H05K1/09 C , H05K3/24 A

Fターム (47件)：

2H092GA24 , 2H092GA25 , 2H092GA34 , 2H092GA42 , 2H092JB21 , 2H092JB22 , 2H092JB24 , 2H092JB31 , 2H092JB33 , 2H092MA01 , 2H092MA02 , 2H092MA11 , 2H092NA11 , 2H092NA27 , 2H092NA29 , 4E351AA13 , 4E351BB01 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351CC07 , 4E351DD04 , 4E351DD19 , 4E351GG01 , 4K022AA03 , 4K022AA42 , 4K022AA43 , 4K022BA01 , 4K022BA03 , 4K022BA06 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA16 , 4K022BA21 , 4K022BA36 , 4K022DA01 , 4K022DB02 , 4K022EA01 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB57 , 5E343DD33 , 5E343DD63 , 5E343GG02 , 5E343GG08 , 5E343GG11

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平4-232922号公報
電気配線の製造方法および配線基板および表示装置および画像検出器
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-058696 出願人：シャープ株式会社

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