特許
J-GLOBAL ID：200903021765569314

電気配線の製造方法および配線基板および表示装置および画像検出器

発明者：
和泉 良弘

和泉 良弘 について

, 
近間 義雅

近間 義雅 について

, 
越智 久雄

越智 久雄 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-058696
公開番号（公開出願番号）：特開2001-032086
出願日： 2000年03月03日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：
【要約】【課題】 真空成膜装置を用いることなく、低コストで製造できると共に、大面積基板に容易に対応できる電気配線の製造方法および配線基板および表示装置および画像検出器を提供する。【解決手段】 絶縁性基板41上に湿式成膜技術(ゾルゲル法,化学析出法または液相析出法)を用いて酸化膜42を形成する。次に、上記酸化膜42を配線形状にパターニングする。そして、酸化膜のパターン42a上に、湿式成膜技術(湿式メッキ法)を用いてNiからなる金属膜43を成膜する。さらに、そのNiからなる金属膜43上に、無電解メッキにより低抵抗なAuからなる金属膜44を積層し、Au膜44上に電気メッキにより低抵抗で低コストなCuからなる金属膜45を積層する。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板上に湿式成膜技術によって酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、上記酸化膜上に湿式成膜技術によって金属膜を形成する金属膜形成工程とを有することを特徴とする電気配線の製造方法。
IPC (7件)：
C23C 28/00 ,  C23C 18/31 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1368 ,  H01B 13/00 503 ,  H01B 13/00 ,  H05K 3/46
FI (8件)：
C23C 28/00 B ,  C23C 28/00 E ,  C23C 18/31 A ,  G02F 1/1333 500 ,  H01B 13/00 503 D ,  H01B 13/00 503 B ,  H05K 3/46 B ,  G02F 1/136 500
Fターム (68件)：
2H090JA05 ,  2H090JB02 ,  2H090JB03 ,  2H090LA01 ,  2H092JB22 ,  2H092JB31 ,  2H092KB04 ,  2H092MA10 ,  2H092MA11 ,  2H092MA12 ,  2H092NA27 ,  2H092NA28 ,  2H092PA01 ,  4K022AA02 ,  4K022AA03 ,  4K022AA05 ,  4K022AA14 ,  4K022AA19 ,  4K022AA20 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA10 ,  4K022BA14 ,  4K022BA15 ,  4K022BA21 ,  4K022BA25 ,  4K022BA31 ,  4K022BA33 ,  4K022BA35 ,  4K022BA36 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA18 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  4K022DA06 ,  4K022DA09 ,  4K022DB02 ,  4K022DB03 ,  4K044AA12 ,  4K044AA16 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA12 ,  4K044BB02 ,  4K044BB10 ,  4K044BC05 ,  4K044BC14 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  4K044CA21 ,  4K044CA53 ,  5E346CC04 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD23 ,  5E346EE34 ,  5E346GG17 ,  5E346HH31 ,  5G323BA01 ,  5G323BA04 ,  5G323BB01 ,  5G323BB06 ,  5G323BC01
引用特許：
審査官引用 (2件)

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