特許
J-GLOBAL ID：200903029590228714
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-024452
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217317
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】サブヒータの出力を向上させる。 【解決手段】ウエハ1をボート33に保持して処理する処理室24と、処理室24にガスを供給するガス供給管29と、処理室24を排気する排気管28と、処理室24の周りでウエハ1の主面に対して水平方向に位置し処理室24を加熱するメインヒータ30と、ウエハ1の主面に対して垂直方向に位置するサブヒータ50とを備えたバッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置において、サブヒータ50はホルダ52に同心円の蛇行形状に没設された保持溝53にC発熱体54が敷設されており、C発熱体54の上面には凹部55が全長にわたって一定幅一定に没設されている。C発熱体は凹部によってパターン長を増加せずに発熱量を増加されるため、限られた空間および限られた許容電流値をもってホルダに封入でき、サブヒータの出力を高めることができる。 【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板を基板保持体に保持して処理する処理室と、前記処理室にガスを供給するガス供給管と、前記処理室を排気する排気管と、発熱体の断面形状が前記基板側に凹部または凸部を有するヒータとを備えていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L21/22
, H01L21/265
, H01L21/31
, H01L21/324
, H05B3/68
H01L21/22 511A
, H01L21/265 602A
, H01L21/31 E
, H01L21/324 K
, H05B3/68
3K092PP20
, 3K092QA05
, 3K092QB14
, 3K092QB32
, 3K092QB36
, 3K092QB43
, 3K092QC44
, 3K092RF03
, 3K092RF11
, 3K092RF17
, 3K092RF22
, 3K092VV16
, 3K092VV31
, 5F045DP19
, 5F045DQ05
, 5F045EK24
, 5F045EM09
