特許
J-GLOBAL ID：200903088584567325

熱処理装置および半導体製造方法

発明者：
山口 天和

山口 天和 について

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盛満 和広

盛満 和広 について

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松永 建久

松永 建久 について


出願人/特許権者：
株式会社日立国際電気

株式会社日立国際電気 について


代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-085137
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282578
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 垂直方向の温度安定性と水平面内の温度分布均一性とを確保する。【解決手段】 処理室14を形成し縦形に設置されたプロセスチューブ11と、プロセスチューブ11外に敷設されて処理室14を加熱するヒータ22と、複数枚のウエハ1を保持して処理室14に搬入搬出するボート50と、ボート50を回転させるボート回転装置31とを有する熱処理装置において、ボート回転装置31は固定側の内軸33と回転側の外軸34とを備えており、内軸33の上端にはサブヒータ45が設置され、外軸34の上端にはボート50が設置され、ボート50のサブヒータ45の下側には複数枚の断熱板55が設置されている。【効果】 サブヒータはボートの下端部に保持されたウエハ全面を均一に加熱でき、外軸は外径を大きく設定できるため、大重量のボートと共に断熱板群を安定して回転させることができる。
請求項（抜粋）：
処理室を形成し縦形に設置されたプロセスチューブと、このプロセスチューブの外部に敷設されて前記処理室を加熱するヒータと、複数枚の被処理基板を保持して前記処理室に搬入搬出するボートと、このボートを回転させるボート回転装置とを備えており、前記ボート回転装置は固定された内軸とこの内軸に同心円に配置されて回転される外軸とを備えており、前記内軸の上端にはサブヒータが設置され、前記外軸には前記ボートと断熱部とが設置されていることを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/324 ,  H01L 21/22 511
FI (2件)：
H01L 21/324 Q ,  H01L 21/22 511 R
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開平2-218117
  • 熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-020149   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • 基板熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-340273   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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