特許

J-GLOBAL ID：200903029591842742

基板の熱処理装置

発明者： 千葉 ▲隆▼俊 ,  西井 清文
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-230530
公開番号（公開出願番号）：特開平8-069977
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】 熱処理後に熱処理炉内において、炉外へ搬出しても支障が無い温度まで基板を速やかに冷却し、スループットを向上させることができる装置を提供する。【構成】 熱処理炉10内に、サセプタ28に支持された基板Wの下方に冷却部材30を配設し、下面が冷却部材に当接する待機位置と上面が基板に当接する冷却位置との間を往復移動するように蓄熱部材40を昇降自在に配設する。

請求項（抜粋）：

基板の搬入及び搬出を行なうための開口を有し、基板を1枚ずつ収容する熱処理炉と、この熱処理炉内において基板を水平姿勢に支持する基板支持手段と、この基板支持手段によって支持された基板の表面に対向して配設された光照射加熱手段とを備えた基板の熱処理装置において、前記基板支持手段を固定し、その基板支持手段によって支持された基板の下方に冷却部材を配設するとともに、その冷却部材を冷却する冷却手段を設け、下面が前記冷却部材に当接する待機位置と上面が前記基板支持手段によって支持された基板に当接する冷却位置との間を往復移動するように蓄熱部材を昇降自在に配設するとともに、その蓄熱部材を昇降させる駆動手段を設けたことを特徴とする基板の熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324

引用特許：

審査官引用 (1件)

• CVD装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-115918   出願人：株式会社日立製作所