特許

J-GLOBAL ID：200903029595071635

半導体装置およびその製造方法

発明者： 林 亨 ,  片桐 光昭 ,  中村 篤 ,  中嶋 寛 ,  山本 健一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-363503
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177046
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 クロック信号配線最短等長配線を容易し、高周波数のクロック信号であっても安定して確実に動作し、かつ製造コストを下げる。【解決手段】 マルチチップモジュールに設けられたロジックチップ7には、クロック信号を出力するクロック出力端子CKOTが設けられている。このクロック出力端子CKOTは、該ロジックチップ7の中心部に形成され、クロック信号配線CKIOが、該クロック信号出力端子CKOTを中心に、周辺部近傍に配置されたメモリ3〜6のクロック信号入力端子CKINにそれぞれ接続されている。クロック出力端子CKOTをロジックチップ7の中心部に形成したことにより、クロック出力端子CKOTとクロック信号入力端子CKINとを接続するクロック信号配線CKIOを、容易に直線的、かつ最短距離で配線することができ、半導体装置を安定して動作させることができる。

請求項（抜粋）：

クロック信号を出力するクロック出力端子が設けられた第1の半導体チップと、前記第1半導体チップから出力されたクロック信号が入力されるクロック信号入力端子が設けられた2つ以上の第2半導体チップとが1つの配線基板に表面実装された半導体装置であって、前記第1半導体チップのクロック出力端子を、前記第1半導体チップの中心部に設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-157115
  
• クロック信号分配方法および分配回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-029825   出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
• 半導体集積回路及びその回路パターン設計方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-244945   出願人：川崎製鉄株式会社
• 特開平1-157115