特許

J-GLOBAL ID：200903029603811350

マルチチップモジュールパッケージ

発明者： イノン デガニ ,  トーマス ディクソン デュダラー ,  ビュング ジョーン ハン ,  アラン マイケル リオンズ ,  キング リエン タイ
出願人/特許権者： エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036034
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250652
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【課題】 高さを削減し熱放散を考慮したマルチチップモジュールパッケージ【解決手段】 マルチチップモジュール(MCM)パッケージ10が、開口15を有する印刷配線(PW)ボード11と、基板18と基板上に装着され基板に電気接続された少なくとも1個のシリコンチップ19、20とを有するMCMタイル17と、PWボード上の回路に電気的に接続された基板上の回路と、MCMタイルを包み込んで少なくともチップと基板との間の接続部及び基板とPWボードとの間の接続部を密閉するカプセル状封止材29と、PWボードに接して位置し開口の一端部を密閉する、開口よりも大きな寸法の構造部材30とからなり、少なくとも1個のシリコンチップ又は基板が開口内に位置し、構造部材が熱伝導材からなりMCMタイルに隣接して位置しパッケージの動作から生じる熱をMCMタイルから除去するためのヒートシンクとして働く。

請求項（抜粋）：

マルチチップモジュールパッケージであって、開口を有する印刷配線ボードと、基板と該基板上に装着され且つ該基板に電気的に相互接続された少なくとも1個のシリコンチップとを有するマルチチップモジュールタイルと、前記印刷配線ボード上の回路に電気的に相互接続された前記基板上の回路と、前記マルチチップモジュールタイルを包み込んで少なくとも前記チップと前記基板との間の相互接続部と前記基板と前記印刷配線ボードとの間の相互接続部とを密閉する、カプセル状封止材と、前記印刷配線ボードに接して位置し前記開口の一端部を密閉する、前記開口よりも大きな寸法の構造部材と、からなり、前記少なくとも1個のシリコンチップ又は前記基板が前記開口内に位置し、前記構造部材が、熱伝導材からなり、前記マルチチップモジュールタイルに隣接して位置し、前記パッケージの動作から生じる熱を前記マルチチップモジュールタイルから除去するためのヒートシンクとして作用する、ようにしたことを特徴とするマルチチップモジュールパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/04

FI (2件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-117250
  
• マルチチップモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-323226   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭60-207358