特許

J-GLOBAL ID：200903029610118503

回転マグネトロンスパッタシステムを用いて圧電膜を製作する方法

発明者： ブラッドリー ポール バーバー ,  ロナルド ユージーン ミラー
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-033034
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279438
出願日： 2001年02月09日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】【課題】 電子デバイス、特にRFフィルターに用いられる共振子の圧電膜の製造において有益な、品質保証方法を提供する。【解決手段】 方法は、その上に圧電膜が堆積される絶縁層の表面粗さを決定し、高品質の圧電膜を達成するために十分低い、絶縁層に対する表面粗さを達成することからなる。本発明の一面に従えば、絶縁層の低い表面粗さが、堆積層の均一性を改善するために回転磁石マグネトロンシステムを利用して達成される。本発明の他の一面に従えば、高品質圧電膜が、反応ガスフローに対する「クロスオーバーポイント」の決定、および/あるいは圧電膜の前製作で絶縁層の表面粗さを監視し、較正することによって保証される。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの絶縁層の上に堆積された圧電膜を製作するために用いられる方法であって、前記少なくとも一つの絶縁層の表面の粗さを決定するステップと、前記圧電膜の製作に先立って、前記圧電膜の質が決定され得る、十分に低い、前記絶縁層に対する表面の粗さを達成するステップとを含む方法。

IPC (6件)：

C23C 14/35 ,  C23C 14/06 ,  C23C 14/34 ,  H01L 21/316 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/24

FI (6件)：

C23C 14/35 B ,  C23C 14/06 A ,  C23C 14/34 S ,  H01L 21/316 Y ,  H01L 41/18 101 Z ,  H01L 41/22 A

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子デバイス用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-167686   出願人：ティーディーケイ株式会社

審査官引用 (1件)

• 電子デバイス用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-167686   出願人：ティーディーケイ株式会社