特許
J-GLOBAL ID：200903029616783320
ワックスレスマウント式研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-376026
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179016
出願日： 2001年12月10日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：
【要約】【課題】 研磨中におけるテンプレート内での半導体ウェーハのガタつきの有無にかかわりなく、半導体ウェーハの外周立ちを、簡単かつ低コストで防止するワックスレスマウント式研磨方法を提供する。【解決手段】 シリコンウェーハWの外周部の裏面にスペーサ16を着脱自在に貼着するという簡単で低コストな方法で、シリコンウェーハWの外周部を、その中央部よりも研磨布13に向かって突出させる。その後、このウェーハWを研磨する。これにより、研磨中におけるテンプレート14内でのシリコンウェーハWのガタつきの有無にかかわりなく、シリコンウェーハWの外周立ちの発生を防止することができる。
請求項（抜粋）：
環状のテンプレートの内側に半導体ウェーハを収容するとともに、この半導体ウェーハと研磨ヘッドとの間にバックパッドを介在させて半導体ウェーハを研磨するワックスレスマウント式研磨方法において、前記半導体ウェーハの外周部の研磨面とは反対側の面に、該半導体ウェーハの外周部をその中央部より研磨布に向かって所定高さだけ突出した状態で保持するスペーサを着脱可能に取り付けて半導体ウェーハを研磨するワックスレスマウント式研磨方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622
, H01L 21/304 621
, B24B 37/04
H01L 21/304 622 J
, H01L 21/304 621 D
, B24B 37/04 E
3C058AA07
, 3C058AB04
, 3C058CB01
, 3C058DA17
