特許
J-GLOBAL ID：200903029625582419
接着シートならびに半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-137293
公開番号（公開出願番号）：特開2003-327925
出願日： 2002年05月13日
公開日（公表日）： 2003年11月19日
要約：
【要約】【課題】 ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートを提供する。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂、(B)熱硬化性樹脂及び(C)放射線照射によって硬化性を発現する化合物を含有する粘接着剤層を備えたことを特徴とする接着シート。
請求項（抜粋）：
(A)熱可塑性樹脂、(B)熱硬化性樹脂及び(C)放射線照射によって硬化性を発現する化合物を含有する粘接着剤層を有する接着シート。
IPC (7件)：
C09J 7/00
, C09J135/00
, C09J163/00
, C09J171/02
, C09J179/08
, H01L 21/301
, H01L 21/52
C09J 7/00
, C09J135/00
, C09J163/00
, C09J171/02
, C09J179/08 Z
, H01L 21/52 E
, H01L 21/78 M
4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AB06
, 4J004BA02
, 4J004FA05
, 4J040DG002
, 4J040EC001
, 4J040EE012
, 4J040EH031
, 4J040JA09
, 4J040JB07
, 4J040LA01
, 4J040NA20
, 5F047BA22
, 5F047BA23
, 5F047BA24
, 5F047BA33
, 5F047BA37
, 5F047BB03
, 5F047BB19
