特許

J-GLOBAL ID：200903015629698330

半導体ウエハ加工用放射線硬化型粘着テープ

発明者： 中谷 洋二 ,  大塚 俊一
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-080722
公開番号（公開出願番号）：特開2003-277699
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：

【要約】【課題】 研削およびダイシング加工時には強い粘着力を保持し、加工後には放射線照射で充分に低い粘着力(剥離強度)に変化する特性の粘着剤層を有すると共に、該粘着剤層の硬化時に臭気を発生せず、また残存粘着剤による糊残りでウエハ面を汚染しない、さらには室内光による経時暴露負荷においても粘着力(剥離力)を低下させない、半導体ウエハ加工用放射線硬化型粘着テープの提供。【解決手段】 粘着テープにおける放射線硬化型粘着剤層を、ベースポリマーに対して特定のマレイミド誘導体化合物を含有させた組成物で形成して、半導体ウエハ加工用放射線硬化型粘着テープとする。

請求項（抜粋）：

ベースポリマー中に放射線硬化性化合物を含有してなる粘着剤層を有した半導体ウエハ加工用放射線硬化型粘着テープにおいて、前記放射線硬化性化合物がマレイミド誘導体化合物であることを特徴とする半導体ウエハ加工用放射線硬化型粘着テープ。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  C08G 65/333 ,  C09J 4/00 ,  C09J171/02 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  C08G 65/333 ,  C09J 4/00 ,  C09J171/02 ,  H01L 21/68 N

Fターム (25件)：

4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J005AA03 ,  4J005BD02 ,  4J005BD05 ,  4J040CA001 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EH031 ,  4J040JB08 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA39

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウエハ加工用粘着シ-ト類と加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-081770   出願人：日東電工株式会社
• ウエハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-223006   出願人：王子製紙株式会社
• マレイミド誘導体を含有する活性エネルギー線硬化性組成物及び該活性エネルギー線硬化性組成物の硬化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-079678   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• マレイミド誘導体、該誘導体を含有する活性エネルギー線硬化性組成物及び該硬化性組成物の硬化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-107671   出願人：大日本インキ化学工業株式会社