アルミニウム合金のパターニング方法およびパターニング装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075827
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270427
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 Gd、Y、Hf、Sc、Ndなどの添加金属を含むアルミニウム合金薄膜を、リアクティブイオンエッチング法によりパターニングした際に、エッチング後の基板上に添加金属の残渣が生じないパターニング方法およびパターニング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 Gd、Y、Hf、Sc、Ndから選ばれる少なくとも1種の添加金属を含む基板上に形成されたアルミニウム合金の薄膜を、塩素を含有するエッチングガスを用いたリアクティブイオンエッチング技術によりパターニングする工程と、パターニングされた基板を酸素を含む雰囲気にさらすことなく搬送する搬送工程と、前記基板を酸素を実質的に含まない雰囲気下で洗浄する洗浄工程とを含むことを特徴とするアルミニウム合金のパターニング方法。

請求項（抜粋）：

Gd、Y、Hf、Sc、Ndから選ばれる少なくとも1種の添加金属を含む基板上に形成されたアルミニウム合金の薄膜を、塩素を含有するエッチングガスを用いたリアクティブイオンエッチング技術によりパターニングする工程と、パターニングされた基板を酸素を含む雰囲気にさらすことなく搬送する搬送工程と、前記基板を酸素を実質的に含まない雰囲気下で洗浄する洗浄工程とを含むことを特徴とするアルミニウム合金のパターニング方法。

IPC (4件)：

H01L 21/3065 , C23F 4/00 , H01L 21/68 , H01L 21/3213

FI (4件)：

H01L 21/302 G , C23F 4/00 A , H01L 21/68 A , H01L 21/88 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

ドライエッチング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-256799 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-190235

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