特許
J-GLOBAL ID：200903029633422757
はんだ付け装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-286416
公開番号（公開出願番号）：特開2003-094163
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月02日
要約：
【要約】【課題】 導流板の両側に側板を設けて溶融はんだを一方向へ流す流路を作り、噴流波を形成する。搬送手段によりプリント配線板を噴流波とは逆方向に搬送して、プリント配線板にはんだ付けを行う。この際、側板の近傍で溶融はんだの流れが乱れて噴流波が不均一になり、はんだ付け品質が低下する。【解決手段】 導流板1の両側の側板4に沿って凹部3を形成して、側板4の近傍の溶融はんだ10の流れを加速することにより、噴流波2の流れを均一にしてはんだ付け品質を確保する。
請求項（抜粋）：
両側に溶融はんだの溢流を防止する側板を設けて流路を形成した導流板上に前記溶融はんだを一方向へ流して前記溶融はんだの噴流波を形成し、搬送手段により板状の被はんだ付けワークを前記溶融はんだの流れ方向と逆方向へ搬送しながら前記板状の被はんだ付けワークの被はんだ付け面を前記噴流波に接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置において、前記流路は、前記溶融はんだの流れに直交する面の流路の断面形状を前記導流板の両側において断面積の全体に占める割合が増加するように構成したことを特徴とするはんだ付け装置。
IPC (4件)：
B23K 1/08 320
, B23K 1/00 330
, H05K 3/34 506
, B23K101:42
B23K 1/08 320 B
, B23K 1/00 330 E
, H05K 3/34 506 K
, B23K101:42
4E080AA01
, 4E080AB03
, 4E080BA04
, 4E080CA08
, 4E080CB03
, 5E319CC24
, 5E319CD28
, 5E319GG03
, 5E319GG15
