特許
J-GLOBAL ID：200903029634067136
シールド電線の端末接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-184701
公開番号（公開出願番号）：特開2002-010469
出願日： 2000年06月20日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：
【要約】【課題】 シールド層をシールド壁に接続する場合の固着力を増強する。【解決手段】 接続筒13は長さ方向の途中位置が予め絞られ、シールド壁10の取付孔11に圧入されて固定される。シールド電線20の端末では、シールド層23の露出された端末が捲り上げられて、外部被覆24の端末に嵌着された下敷き用のCリング25の上に重ねられる。このような端末処理の施されたシールド電線20が接続筒13内に挿入され、接続筒13の絞り部15が、Cリング25との間にシールド層23を挟んでかしめられる。このとき接続筒13は、かしめ部16の前後両端にベルマウス17A,17Bが互いに背を向けた姿勢で形成された状態となる。前後のベルマウス17A,17Bのシールド層23に食い込んだ部分が引っ掛かりとなり、シールド電線20の押し引き両方向の移動が有効に阻止される。
請求項（抜粋）：
シールド電線の端末に設けられたシールド層の露出部分が、シールド壁を貫通して装着された接続筒内に挿入され、この接続筒が前記シールド層に対してかしめ圧着されたものにおいて、前記接続筒が、その軸線方向に離間した2位置において、次第に拡開するベルマウスを互いに背を向けて形成するようにかしめ圧着されていることを特徴とするシールド電線の端末接続構造。
IPC (4件)：
H02G 15/192
, H01R 4/64
, H01R 24/02
, H02G 3/22
H02G 15/192
, H01R 4/64 A
, H02G 3/22 Z
, H01R 17/04 501 C
5G363AA09
, 5G363BA01
, 5G363CA20
, 5G363CB01
, 5G375AA12
, 5G375CA03
, 5G375CA13
, 5G375DA09
, 5G375DB35
, 5G375EA17
