特許
J-GLOBAL ID：200903029638717232

機器診断装置及び方法

発明者：
高橋 伸樹

高橋 伸樹 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-016886
公開番号（公開出願番号）：特開2000-214117
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 作動状態の供試体の表面温度分布等を測定することにより、従来の試験信号を用いる方法のみでは故障部位が特定できない場合においても、故障部位を特定可能な機器診断装置及び方法を提供する。【解決手段】 作動状態の供試体の表面温度を温度センサにより測定し、表面温度分布データとして表示器に表示させる。温度センサは、例えば供試体の表面温度を平面画像として測定することができる赤外イメージセンサ等である。この測定結果を表示器を介して整備員等が見ることにより、従来の試験信号を用いた方法のみでは故障部位が特定できなかった場合でも、供試体の表面温度という別の物理現象を利用することにより、故障部位を特定することが容易になる。表示器には供試体の正常時の温度データ等も表示させることができる。さらに機器診断装置を供試体に内蔵させることも可能である。
請求項（抜粋）：
測定された温度分布を所定の信号へ変換する温度センサと、前記温度センサにより得られた信号を表示用のデータへ変換する変換回路と、前記変換回路により得られた表示用のデータを表示する表示器とを備えた機器診断装置であって、前記温度センサは作動状態にある被測定対象の表面温度分布を測定し、前記表示器は測定された表面温度分布を表示することを特徴とする機器診断装置。
IPC (2件)：
G01N 25/72 ,  G08B 21/00
FI (2件)：
G01N 25/72 G ,  G08B 21/00 A
Fターム (36件)：
2G040AA05 ,  2G040AB08 ,  2G040AB12 ,  2G040BA18 ,  2G040BA26 ,  2G040CA02 ,  2G040CA03 ,  2G040CA12 ,  2G040CA23 ,  2G040DA06 ,  2G040DA14 ,  2G040DA15 ,  2G040EA02 ,  2G040EB02 ,  2G040HA02 ,  2G040HA03 ,  2G040HA05 ,  2G040HA11 ,  5C086AA05 ,  5C086BA13 ,  5C086CA01 ,  5C086CA12 ,  5C086CA28 ,  5C086CB01 ,  5C086CB16 ,  5C086CB36 ,  5C086DA10 ,  5C086DA27 ,  5C086DA33 ,  5C086EA11 ,  5C086EA13 ,  5C086EA15 ,  5C086EA23 ,  5C086EA41 ,  5C086EA45 ,  5C086FA18
引用特許：
審査官引用 (10件)
  • 実装基板の劣化診断方法および装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-168925   出願人：株式会社東芝
  • 特開昭63-124948
  • 特開平2-201178
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