特許
J-GLOBAL ID：200903029658244500
ヒートシール用積層フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265588
公開番号（公開出願番号）：特開平8-118566
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：
【要約】【目的】 ヒートシール用積層フィルムを得ること。【構成】 樹脂組成物Aからなる接着層Dと樹脂組成物B又はオレフィン系樹脂Cからなる支持層Eを共押出成形にて積層したことを特徴とするヒートシール用積層フイルム及びその積層フィルム。
請求項（抜粋）：
下記の(イ)樹脂組成物Aからなる接着層Dと下記の(ロ)樹脂組成物B又は下記の(ハ)オレフィン系樹脂Cからなる支持層Eを共押出成形にて積層したことを特徴とするヒートシール用積層フイルム。(イ)樹脂組成物Aポリフェニレンエーテル樹脂をa重量部、ポリスチレン系樹脂をb重量部及び熱可塑性エラストマーをc重量部の割合に含有し、a、b及びcが下式を満足する樹脂組成物。a+b=100a:b=(20〜90):(10〜80)(a+b):c=100:(10〜100)(ロ)樹脂組成物Bポリフェニレンエーテル樹脂をd重量部、ポリスチレン系樹脂をe重量部及び熱可塑性エラストマーをf重量部の割合に含有し、d、e及びfが下式を満足する樹脂組成物。d+e=100d:e=(20〜90):(10〜80)(d+e):f=100:(0〜20)(ハ)オレフィン系樹脂C
IPC (4件)：
B32B 27/32
, B32B 25/08
, B32B 27/00 103
, C08L 71/12 LQP
