特許
J-GLOBAL ID：200903029659836690

導電パッド及びその製造方法

発明者：
矢澤 明

矢澤 明 について

, 
鈴木 徹

鈴木 徹 について


出願人/特許権者：
有限会社オーシャン

有限会社オーシャン について

, 
シプレイ・ファーイースト株式会社

シプレイ・ファーイースト株式会社 について


代理人 (1件)： 三枝 弘明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154257
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349419
出願日： 1999年06月01日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】【課題】 種々の用途に適合した導電パッドの構造及び材質を実現して、信頼性の高い導電接続部を構成し、また、銀若しくは銀を主体とする表面被覆層を有する導電パッドであっても、ボンディング性及び密着性に富んだ構造及び材質を提供する。【解決手段】 まず、BGA配線基板100の上面には無電解ニッケルメッキにより下地層122aを形成し、下地層122aの表面を酸処理し、その後、この下地層122a上に無電解銀めっきを施して、被覆層122cを形成する。
請求項（抜粋）：
基材の表面に形成された導電体のパッド形成部の上に表面被覆層を備えた導電パッドであって、前記パッド形成部の表面上にニッケル若しくはニッケルを主体とする合金よりなる下地層が形成され、該下地層の表面上に銀若しくは銀を主体とする合金よりなる前記表面被覆層が形成されてなることを特徴とする導電パッド。
IPC (2件)：
H05K 3/24 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H05K 3/24 A ,  H01L 23/12 Q
Fターム (17件)：
5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA22 ,  5E343AA33 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB55 ,  5E343CC33 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD76 ,  5E343EE37 ,  5E343GG01 ,  5E343GG13
引用特許：
審査官引用 (4件)
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