特許

J-GLOBAL ID：200903057125736499

フレキシブルプリント回路の製造方法および該方法により得られたフレキシブルプリント回路

発明者： 北沢 弘 ,  吉村 源衛 ,  坂口 啓之 ,  吉村 俊一 ,  山口 辰男
出願人/特許権者： 東京特殊電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-238457
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065315
出願日： 1996年08月21日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 フレキシブルプリント回路(FPC)に微細金属配線パターンを効率的に形成する方法および微細金属配線パターンを設けたFPCを量産レベルで提供する。【解決手段】 結合鎖に少なくともC-C、C-N、C-O、C-H結合の何れか一つを有する樹脂フィルムの表面上に、金属触媒層を100Å以下の厚さにコーティングして金属触媒層を設ける触媒付与工程S1と、波長193〜308nmの紫外線レーザー光により前記金属触媒層を選択的に除去するレーザーアブレーション(分解除去)工程S2と、残された金属触媒層上にアンカー金属めっき層を設ける無電解めっき工程S3と、アンカー金属めっき層の上に良導電性金属めっき層を設ける電解めっき工程S4とにより30μm以下のライン&スペース(導体幅と隙間)の微細金属配線パターンをフィルム表面に形成してFPCを製造する。

請求項（抜粋）：

結合鎖に少なくともC-C、C-N、C-O、C-H結合の何れか一つを有する樹脂からなるフィルムの表面上に、無電解めっきのできる金属触媒を紫外光透過限界である100Å以下の厚さにコーティングして金属触媒層を設ける触媒付与工程と、金属触媒層を設けた前記フィルムの表面に、波長193〜308nmの紫外線のレーザー光を照射し,フィルム表面の樹脂層および金属触媒層を選択的にアブレーション(分解除去)するレーザーアブレーション工程と、選択的に除去されずに残された金属触媒層上に無電解めっきを施し、アンカー金属めっき層を設ける無電解めっき工程と、アンカー金属めっき層の上に電解めっきを施し良導電性金属めっき層を設ける電解めっき工程とにより30μm以下のライン&スペース(導体幅と隙間)の微細金属配線パターンを設けたフレキシブルプリント回路とすることを特徴とするフレキシブルプリント回路の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 3/18 H ,  H05K 3/18 B ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 配線形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-020047   出願人：日本電気株式会社
• 回路板の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-006249   出願人：松下電工株式会社
• めっき法による配線金属膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-264586   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-283185