特許
J-GLOBAL ID：200903029667966900

誘電体線路の製造方法

発明者：
竹田 敏和

竹田 敏和 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-331933
公開番号（公開出願番号）：特開2004-166118
出願日： 2002年11月15日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】高い信頼性および精度をもって、能率的に誘電体線路を製造することができる方法を提供する。【解決手段】グリーン成形体23上にレジスト材22を形成し、レジスト材22をマスクとしてサンドブラスト法によるエロージョン工程を実施し、グリーン成形体23の所定部分を除去することによって、焼成前の誘電体基板2aを得、次いで、この誘電体基板2aに貫通導体のための貫通孔8および9を形成した後、再びエロージョン工程を適用して、貫通孔8および9の開口端縁部12および内周面13の平滑化を図り、次いで、焼成工程を実施して、隆起部3を有するとともに、貫通孔8および9が形成されたウイング部4および5を有する、誘電体基板2を得る。誘電体基板の両面に導体膜を形成するとともに、両面の導体膜を互いに導通させるように、貫通孔8および9内に貫通導体を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の面に断面凸形状で連続する隆起部が設けられかつ前記隆起部の両脇にウイング部が設けられた誘電体基板と、前記隆起部の外表面も含めて、前記誘電体基板の両面に形成された導体膜と、前記誘電体基板の両面に形成された前記導体膜を互いに導通させるように、前記ウイング部にそれぞれ配列された複数の貫通導体とを備える、誘電体線路を製造する方法であって、 その一部をもって前記誘電体基板を形成するためのもので、少なくとも無機粉体および有機バインダを含む、グリーン成形体を作製する工程と、 前記グリーン成形体の外表面上であって前記隆起部に対応する部分を覆うように、レジスト材を形成する工程と、 前記隆起部および前記ウイング部の形状を有する、焼成前の誘電体基板を作製するために、エロージョンを適用して、前記レジスト材をマスクとして、前記グリーン成形体の、前記レジスト材から露出している部分を所望量だけ除去する、第1のエロージョン工程と、 前記第1のエロージョン工程の後、作製された前記焼成前の誘電体基板に、前記貫通導体のための貫通孔を形成する、貫通孔形成工程と、 前記貫通孔形成工程の後、エロージョンを適用して、前記貫通孔の開口端縁部および/または前記貫通孔の内周面の平滑化を行なう、第2のエロージョン工程と、 前記第2のエロージョン工程の後、前記レジスト材を除去する、レジスト材除去工程と、 前記焼成前の誘電体基板を焼成する、焼成工程と、 前記誘電体基板に前記導体膜および前記貫通導体を設ける工程と を備える、誘電体線路の製造方法。
IPC (2件)：
H01P11/00 ,  H01P3/16
FI (2件)：
H01P11/00 A ,  H01P3/16
Fターム (1件)：
5J014HA00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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