電子装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-051469
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237805
出願日： 1990年05月25日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】異方性導電膜が電極と金属バンプのいずれに対しても良好に接続され、低抵抗の電気的接続を得ることが出来る電子装置を提供することを目的とする。【解決手段】この電子装置は、ガラス基板42上に形成された配線電極43に、液晶駆動用IC44に設けられた金属バンプ45が導電粒子52を含む異方性導電膜46を介してフェース・ダウン・ボンディング法によって電気的に接続されることにより構成されている。そして、導電粒子52の硬度は、配線電極43及び金属バンプ45の硬度よりも大きく、この導電粒子52は、配線電極43及び金属バンプ45に食い込んで配置されている。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された第1電極に、ICに設けられた第2電極が導電粒子を含む異方性導電膜を介しフェース・ダウン・ボンディング法によって電気的に接続されてなる電子装置において、上記導電粒子の硬度は、上記第1電極及び上記第2電極の硬度よりも大きいことを特徴とする電子装置。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭62-244143
特開昭51-100679
特開昭63-158846

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