多層基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥山尚男 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-107831
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318617
出願日： 1993年05月10日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：

【要約】【目的】種類が異なり、ピン数の多いLSIの積層実装を可能とし、基板上の実装密度の向上を図る。【構成】多層構造を有し半導体装置を実装する基板1であって、該基板1は、少なくとも1つの凹部を有し、かつ該凹部は複数段の構造を有し、該凹部底面もしくは各段には複数の電極2、5が形成され、複数個の半導体装置3、6を、該凹部底面もしくは各段の電極2、5に少なくとも一つづつ接続でき、該複数個の半導体装置を互いに重ねて実装できる。

請求項（抜粋）：

半導体装置を実装するための多層構造を有する基板であって、該基板が少なくとも1つの凹部を有し、かつ該凹部は複数段の構造を有し、該凹部底面もしくは各段には複数の電極が形成され、複数個の半導体装置を該凹部底面または各段の電極に少なくとも一つづつ接続でき、該複数個の半導体装置を互いに重なるように実装できることを特徴とする多層基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭58-092230
特開昭62-283634
特開昭62-035528

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