特許

J-GLOBAL ID：200903029743416566

電子部品冷却装置

発明者： 高島 秀行 ,  杉山 知嗣 ,  竹下 英伸
出願人/特許権者： 日本電産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-370137
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185668
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【目的】 部品点数を増やしたり機器を大型化することなく更なる冷却効率の改善を図り基板上に実装された電子部品だけでなく他の周辺部品も効率的に冷却する。【構成】 ヒートシンク4とファンモータ部20とを備え、ヒートシンク4の内底面6bに、排気用開口側14cがファンモータ部20から距離が遠くなるような傾斜面を形成し、ヒートシンク4の排気用開口14cの近傍に電子部品を実装する。

請求項（抜粋）：

基板上に実装された電子部品に接合する底面を有するヒートシンクと、該ヒートシンクに対し送風し該ヒートシンクを介して前記電子部品を冷却するファンモータ部とを備え、前記ヒートシンクには、上面に前記ファンモータ部からの空気が供給される吸気用開口が形成されると共に、周壁に排気用開口が形成されており、前記ヒートシンクの内底面には、前記吸気用開口からの空気が前記排気用開口に案内されるよう、前記排気用開口側が前記ファンモータ部からの距離が遠くなるような傾斜面が形成されていることを特徴とする電子部品冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 7/20 H ,  H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z

Fターム (12件)：

5E322AA01 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA04 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BB37 ,  5F036BC33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-064097   出願人：星野金属工業株式会社
• 半導体冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-108256   出願人：株式会社日立製作所
• 家庭用加熱機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-133449   出願人：東芝ホームテクノ株式会社