特許
J-GLOBAL ID：200903029803567895
表面実装型LED用リードフレーム及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
狩野 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-194536
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007946
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 アウターリード部をJ折り曲げ加工した後に、樹脂とリードフレームとの密着性不良、剥離や半導体チップとリードフレームとの密着性不良、剥離や半導体チップ3のクラック発生やワイヤーの接続不良、断線等のトラブルが起きにくい表面実装型LED用リードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 金属条材をプレス打抜き加工し、樹脂インサートモールド加工した後であり、かつ、インサートモールドした樹脂に半導体チップを取付ける前に、アウターリード部を曲げ加工する。
請求項（抜粋）：
金属条材をプレス打抜き加工し、樹脂インサートモールド加工した後であり、かつ、インサートモールドした樹脂に半導体チップを取付ける前に、アウターリード部を曲げ加工することを特徴とする表面実装型LED用リードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/48 Y
, H01L 33/00 N
5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA25
