特許

J-GLOBAL ID：200903029811534939

研磨用スラリー及びこの研磨用スラリーを用いる研磨方法

発明者： 室山 雅和
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241929
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082668
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 被研磨体表面のスクラッチが抑制でき、良好な研磨ができるスラリーとこのスラリーを用いた研磨方法を提供する。【解決手段】 被研磨体5に研磨プレート7を接触させスラリーを供給しながら研磨を行う方法に用いられるスラリーにおいて、スラリー10の研磨粒子10aが少なくともカルボキシル基、アミノ基、スルホン酸基地を含有する表面処理剤により処理されているスラリーとこのスラリーを用いた研磨方法。【効果】 研磨粒子表面に簡便に処理ができ、被研磨体表面のスクラッチが抑制できるスラリーと良好な研磨が行なえる研磨方法が実現できる。

請求項（抜粋）：

被研磨体に研磨プレートを接触させスラリーを供給しながら研磨を行う方法に用いられる研磨用スラリーに於て、該スラリーの研磨粒子が少なくともカルボキシル基、アミノ基、スルホン酸基を含有する表面処理剤により処理されていることを特徴とする研磨用スラリー。

IPC (6件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  C09K 13/06 101

FI (6件)：

H01L 21/304 321 P ,  H01L 21/304 321 S ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  C09K 13/06 101

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨液及び基体の研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-217210   出願人：旭硝子株式会社
• 特開平4-313224
  
• 特開平4-291724