特許

J-GLOBAL ID：200903029840702794

半導体装置及びその測定用キャリア,測定用ソケット実装 基板及び半導体装置の試験,実装方法

発明者： 森 陽一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-032423
公開番号（公開出願番号）：特開平9-229998
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 多ピン・狭ピッチの半導体装置の測定時における外部接続用端子と測定治具のコンタクトとの高精度な位置合わせ及び確実な電気的接続を行い、オープン不良等のコンタクト不良及びファンクション不良の発生を防止し、歩留り向上を図る。【解決手段】 半導体チップ2aに設けた位置合わせ用金属突起3aを測定用キャリア4aのコンタクト基板8の挿入孔10aに落とし込むことにより、半導体チップ2aの外部接続用端子(電極パッド1a)とそれに対応するコンタクト基板8の接触端子6aとの位置合わせを行い、ソケット11aに搭載した後に電気テスト及びバーインテストを行う。これにより、電極パッド1aと接触端子6aとの高精度な位置合わせ及び確実な電気的接続を行い、コンタクト不良及びファンクション不良の発生を防止し、歩留り向上を図る。

請求項（抜粋）：

外部接続用端子と、位置合わせ用金属突起とを有する半導体装置であって、外部接続用端子は、一定の間隔をおいて縦横に多数配列されたものであり、位置合わせ用金属突起は、半導体装置が搭載される相手方と凹凸嵌合して半導体装置の位置決めを行うものであることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/06 ,  G01R 1/073 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/06 F ,  G01R 1/073 F ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-358641   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
• 特開平1-217931