特許

J-GLOBAL ID：200903029858369472

スクライブ形成方法、分割予定線付き基板

発明者： 黒木 泰宣 ,  梅津 一成
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-204233
公開番号（公開出願番号）：特開2007-021514
出願日： 2005年07月13日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【課題】 基板内部にレーザ光を集光することで改質領域からなる分割予定線を形成する際に、分割予定線の端部付近においても良好に基板の分割を可能とするスクライブライン形成方法、分割予定線付き基板を提案する。 【解決手段】 基板Pのスクライブ形成方法であって、基板Pの内部にレーザ光を集光すると共に基板Pとレーザ光を相対移動させて、基板P内に改質領域S1からなる分割予定線Sを形成する工程と、分割予定線Sの端部周辺にレーザ光を集光して第二改質領域Uからなる分割補助部Vを形成する工程と、を有する。 【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

基板の内部にレーザ光を集光すると共に前記基板と前記レーザ光を相対移動させて、前記基板内に改質領域からなる分割予定線を形成する工程と、 前記分割予定線の端部周辺に前記レーザ光を集光して第二改質領域からなる分割補助部を形成する工程と、 を有することを特徴とするスクライブ形成方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09

FI (4件)：

B23K26/00 D ,  B23K26/06 A ,  B28D5/00 Z ,  C03B33/09

Fターム (14件)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  4E068AD01 ,  4E068AE00 ,  4E068CA08 ,  4E068CD01 ,  4E068DB13 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278768   出願人：浜松ホトニクス株式会社