特許

J-GLOBAL ID：200903091821697264

レーザ加工方法

発明者： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-278768
公開番号（公開出願番号）：特開2002-192370
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ライン5に沿うように加工対象物1の内部に形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に沿って加工対象物1を割ることにより、比較的小さな力で加工対象物1を切断することができる。このレーザ光の照射において、加工対象物1の表面3ではパルスレーザ光がほとんど吸収されないので、改質領域形成が原因で表面3が溶融することはない。

請求項（抜粋）：

加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程を備える、レーザ加工方法。

IPC (7件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40

FI (7件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/06 A ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

Fターム (22件)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BC01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA09 ,  4E068CA11 ,  4E068CB10 ,  4E068CD08 ,  4E068CE01 ,  4E068DA11 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB03 ,  4G015FC14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-111800
  
• 圧電単結晶からなる振動子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-323935   出願人：日本碍子株式会社
• 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-220320   出願人：日本碍子株式会社