特許
J-GLOBAL ID：200903029866550216
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280500
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121905
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 樹脂絶縁層と導体回路の密着性を損なうことなく、導体回路間の絶縁性に優れ、低コストで短納期化を図ることのできるプリント配線板を提供すること。【解決手段】 基板の樹脂絶縁層上に導体回路が形成されている構造を有するプリント配線板において、前記樹脂絶縁層の表面には、金属核が、化学的に結合しあるいは物理的に打ち込まれており、該樹脂絶縁層上には、前記金属核と結合しためっき膜からなる導体回路が形成されていることを特徴とするプリント配線板である。
請求項（抜粋）：
基板の樹脂絶縁層上に導体回路が形成されている構造を有するプリント配線板において、前記樹脂絶縁層の表面には、金属核が、化学的に結合しあるいは物理的に打ち込まれており、該樹脂絶縁層上には、前記金属核と結合しためっき膜からなる導体回路が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/18
, H05K 3/38
, H05K 1/09
H05K 3/18 B
, H05K 3/38 B
, H05K 1/09 C
