回路パターンを有する複合フィルム及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：江藤聡明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-186198
公開番号（公開出願番号）：特開2006-007519
出願日： 2004年06月24日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】回路パターンとポリイミドフィルム間の接着性が極めて優れた、RFID用タグ、ICカード用タグ等として使用できる回路パターンを有する複合フィルムを提供すること。【解決手段】表面がプラズマ処理されたプラスチックフィルム、そのプラズマ処理表面に設けられたアンカーコート層、及び該アンカーコート層上に設けられた金属薄膜からなる微細な回路パターンを含む、回路パターンを有する複合フィルムであって、該アンカーコート層が、第1級又第2級のアミノ基を有するアミノシランからなることを特徴とする複合フィルム;及びこの複合フィルムの製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面がプラズマ処理されたプラスチックフィルム、そのプラズマ処理表面に設けられたアンカーコート層、及び該アンカーコート層上に設けられた金属薄膜からなる微細な回路パターンを含む、回路パターンを有する複合フィルムであって、該アンカーコート層が、第1級又第2級のアミノ基を有するアミノシランからなることを特徴とする複合フィルム。

IPC (3件)：

B32B 9/00 , B32B 15/08 , G06K 19/077

FI (3件)：

B32B9/00 Z , B32B15/08 J , G06K19/00 K

Fターム (40件)：

4F100AB01C , 4F100AB01D , 4F100AB17C , 4F100AB24C , 4F100AH02B , 4F100AH03B , 4F100AH06B , 4F100AK01A , 4F100AK24B , 4F100AK49A , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA10D , 4F100EH461 , 4F100EH462 , 4F100EH66C , 4F100EH662 , 4F100EH712 , 4F100EJ153 , 4F100EJ60 , 4F100EJ61A , 4F100EJ611 , 4F100EJ65B , 4F100GB43 , 4F100GB71 , 4F100GB90 , 4F100JA13B , 4F100JK06 , 4F100JM02C , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 5B035AA04 , 5B035AA07 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA02 , 5B035CA08 , 5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

ポリイミドフィルム-金属薄膜の複合フィルムの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-205349 出願人：株式会社巴川製紙所

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