特許
J-GLOBAL ID：200903029874666681
絶縁樹脂組成物の製造方法、絶縁樹脂組成物、多層配線板およびその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-162817
公開番号（公開出願番号）：特開2004-010660
出願日： 2002年06月04日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】ブロム化合物を使用せずに難燃性を有し、短い絶縁距離で高い絶縁信頼性を発現する微細配線化に対応できる絶縁樹脂組成物を提供し、さらに鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性と機械的や熱的な応力集中に耐えられる絶縁樹脂塗膜の高伸びを実現させ、粗化後の表面粗さRzを1〜3にして微細配線化に対応可能な特性に優れた多層配線板を提供する。【解決手段】ビフェニル構造及びノボラック構造を有したエポキシ樹脂と、アクリロニトリルブタジエンの共重合物と、リン含有フェノール樹脂と、熱硬化剤と、溶解性パラメータが7.5〜10.5の溶剤を含み、好ましくは前記リン含有フェノール樹脂を前記溶剤中に予め分散した液を用いて作製した絶縁樹脂組成物、及び該絶縁樹脂組成物が硬化した層を絶縁層、例えば第一の回路層1aと第二の回路層1d間の第一の絶縁層6cに有する多層配線板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(A)ビフェニル構造及びノボラック構造を有したエポキシ樹脂と、(B)アクリロニトリルブタジエン共重合物と、(C)リン含有フェノール樹脂と、(D)熱硬化剤と、(E)溶解性パラメータが7.5〜10.5の範囲にある溶剤とを含む絶縁樹脂組成物の製造方法であって、
予め(E)溶解性パラメータが7.5〜10.5の範囲にある溶剤の少なくとも一部を含む液中に(C)リン含有フェノール樹脂を分散してリン含有フェノール樹脂の分散液を得る工程を含むことを特徴とする絶縁樹脂組成物の製造方法。
IPC (4件)：
C08G59/62
, C08L9/02
, C08L63/04
, H05K3/46
C08G59/62
, C08L9/02
, C08L63/04
, H05K3/46 B
, H05K3/46 T
4J002AB033
, 4J002AC07X
, 4J002CD06W
, 4J002EC046
, 4J002EE036
, 4J002FD017
, 4J002GQ01
, 4J036AB01
, 4J036AC01
, 4J036AC20
, 4J036DB15
, 4J036DC02
, 4J036DC35
, 4J036FA01
, 4J036FB05
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036JA08
, 4J036KA03
, 5E346AA12
, 5E346CC09
, 5E346CC13
, 5E346HH26
