特許
J-GLOBAL ID：200903015516977712

樹脂組成物及びその硬化物

発明者：
横島 実

横島 実 について

, 
大久保 哲男

大久保 哲男 について

, 
笹原 数則

笹原 数則 について


出願人/特許権者：
日本化薬株式会社

日本化薬株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-350239
公開番号（公開出願番号）：特開平11-171973
出願日： 1997年12月05日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：
【要約】【課題】現像が容易であり、耐溶剤性、耐メッキ液性、電気特性にも優れ、更には、はんだ付け工程の温度に耐える耐熱性をもそなえた、永久レジストとしてプリント配線板の製造に特に適した、樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】式(I)【化1】(式中、nは0又は0以上の数で、平均値である。)で表されるエポキシ樹脂(A)などと光カチオン重合開始剤(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物及びその硬化物。
請求項（抜粋）：
式(I)【化1】(式中、nは0又は0以上の数で、平均値である。)で表されるエポキシ樹脂(A)又は式(II)【化2】(式中、mは0又は0以上の数で、平均値である。)で表されるエポキシ樹脂(A′)と光カチオン重合開始剤(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/20 ,  C08K 5/56 ,  C08L 63/00 ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/038 503 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/28
FI (7件)：
C08G 59/20 ,  C08K 5/56 ,  C08L 63/00 C ,  G03F 7/004 503 Z ,  G03F 7/038 503 ,  H05K 3/18 D ,  H05K 3/28 D
引用特許：
審査官引用 (4件)
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